Método y proceso de envasado de un módulo de cámara

Técnica de fondo:
La cámara es un componente de dispositivo electrónico ampliamente utilizado, comúnmente utilizado en teléfonos inteligentes, grabadoras de conducción, monitores, etc. La cámara incluye al menos elementos fotosensibles, placas de circuito,componentes de imágenes, y también puede incluir componentes de filtro, componentes de enfoque óptico, etc. Cuando todos los componentes están empaquetados juntos, se convierte en un componente de cámara que se puede aplicar directamente a dispositivos electrónicos.Los métodos de envasado más utilizados incluyen el COB (Chip on Board), es decir, el chip fotosensible se une al sustrato a través de alambre de oro,y luego la lente y el soporte (o motor) se unen al sustrato; CSP (Chip Scale Package), es decir, el chip fotosensible se une al sustrato a través de SMT, se soldó al sustrato y luego se unen la lente y el soporte (o motor) al sustrato;MOB (moldado a bordo), es decir, el chip fotosensible se une al sustrato a través de cables de oro, y luego los condensadores y resistencias se empaquetan mediante moldeo por inyección,y luego enlace la lente y el soporte (o motor) al condensador y el paquete de resistencia; MOC (Mold on Chip), es decir, el chip fotosensible se une al sustrato a través de alambre de oro,y luego el área no fotosensible del chip se empaqueta con el condensador y la resistencia a través de moldeo por inyecciónEn la actualidad, la mayoría de los procesos de envasado más comunes se basan en procesos de envasado MOC,pero durante la implementación específica, también debemos considerar una cosa muy probable: el desbordamiento de plástico; como se muestra en la Figura 5, el proceso MOC existente tiene un impacto negativo en la precisión del molde y el moldeo por inyección.Los requisitos de precisión son muy altos.Si hay una desviación en el molde o durante el moldeado por inyección, el plástico puede desbordarse en el área fotosensible del chip, causando el daño del chip fotosensible.Si la tolerancia del molde no está bien controlada o el PCB está deformadoUna vez que el plástico moldeado por inyección se desborda en el área fotosensible del chip, causará defectos como falla del área fotosensible del chip,y porque la zona fotosensible del chip es muy frágil, tales defectos no pueden ser reparados.

Características técnicas:
1. un método de ensamblaje de módulos de cámara, caracterizado por:
Primero paso: Design an optical filter (6) of appropriate size according to the size of the chip photosensitive area (2) of the photosensitive chip (5) and the distance between the chip photosensitive area (2) and the pad- el tamaño de (6) no debe ser menor que el tamaño de la zona fotosensible (2) del chip y no debe cubrir la placa fotosensible (4);
Paso 2: se coloca el filtro (6) en la zona fotosensible (2) del chip, cubriendo la zona fotosensible (2) del chip pero no cubriendo la almohadilla del chip fotosensible (4);
Paso 3: Enlazar el chip fotosensible (5) a la placa de circuito (1);
Paso 4: Colocarlo en un molde para moldear,utilizar un método de moldeo de plástico para inyectar plástico de moldeo por inyección (7) en la placa de circuito (1) para formar un paquete de plástico que cubra el chip fotosensible (5) área no fotosensible;
Paso 5: Instalar otros componentes sobre la base del envase de plástico.
2. El método de montaje del módulo de cámara según la reivindicación 1, caracterizado por que: el paso tres puede colocarse delante del paso uno para convertirse en un nuevo paso uno,y el paso uno se convierte en un nuevo paso dosDicho paso dos se convierte en el nuevo paso tres.
3. El método de montaje del módulo de cámara según la reivindicación 1, caracterizado en que: el filtro (6) es un filtro de corte infrarrojo.
La presente invención propone un método de ensamblaje de módulos de cámara basado en la tecnología MOC existente, antes del paso de moldeo por inyección global, el filtro se coloca en el área fotosensible,y luego se coloca en el molde para moldearEl método de moldeo de plástico se utiliza para inyectar plástico de moldeo por inyección en la placa de circuito para formar un paquete de plástico.El embalaje de plástico cubre la zona no fotosensible del chip fotosensibleLa invención puede evitar que el plástico se desborde en el área fotosensible del chip.